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2009年对于半导体设备制造业来说是挑战和机会并存的一年。这次产业的低谷处在全球经济的严重衰退的宏观大背景下，对设备行业的打击显得尤为严重。芯片制造商的设备销售大幅度下降，使得整个行业都弥漫着悲观的情绪。尽管面对这样低迷的环境，中微公司利用这次衰退机会来推进我们的设备进入市场的进程，并进一步扩大我们的客户群。在某种意义上来说，低迷时期为我们的市场布局带来了锲机， 因为我们有极具竞争力的设备产品，独特的低成本商业模式，良好的资金状况，以及与现有及潜在顾客的良好关系。伴随着去年全球经济状况的窘境和芯片制造不断进入更小尺度所带来的更加昂贵的制造成本，客户更加看重我们独特的甚高频去耦合的反应离子刻蚀技术，及双台反应器系统所带来的明显的成本优势。
尽管我们取得了一些进步，但我们仍然认真地调整了我们的企业作业，并推行了一系列的成本控制方案来应对低迷的经济形势。同时，我们也着眼于企业的长远布局，为创新和研发预留了充足的资金，在不断改进现有产品性能的同时，对前段和封装三维期间的TSV刻蚀技术和设备的研发投入了很多的资源。这使我们能在一个更主动的位置，以争取更多的市场机会。
很多亚洲一流的芯片制造商对我们产品的兴趣与日俱增，尤其是对我们Primo D-RIE 刻蚀设备。这个设备在客户生产线以出众的表现验证了其技术的优势，其结果超出了我们的预期。特别为关键及普通刻蚀应用设计的Primo DIRE，是一款极其灵活的设备，它既可以进行加工最难的工艺过程，也可以加工其他一般的工艺过程，它既可以单独加工一片芯片，也可以同时加工两片芯片。
我们的刻蚀设备已经进入到亚洲不同地区的数个芯片制造企业，并已收到了重复订单。我们的客户群包括晶圆代工厂及存储器生产厂家。由于介质刻蚀设备具有20-30亿美元的市场， 所以我们将专注于这个技术领域的发展。当我们的客户开始走出低谷，他们将注意力转向40纳米、32纳米甚至22纳米技术， 我们承诺和他们合作，以达到他们的需求。这意味着我们必须不断地提高设备在更高端技术领域的性能，进一步提高加工的均匀性和重复性。
展望2010年，我们将积极推进我们的设备在所有区域的市场布局，当然，我们也将会特别关注中国市场。在过去的10年里，中国一步步的策略实施，不仅为发展本土的芯片工业创造了条件，还吸引了像英特尔和 海力士这样极具国际声望的公司的投资，这样的持续努力和投入将使中国不仅成为全球快速增长的电子产品市场中最大的芯片产品消费者，并且成为集成电路产业链核心企业的基地。现在中国消费大量的集成电路产品，随着这个消费的进一步增长，对中国来说，在其投资计划中提高集成电路行业的优先权和投入，是一个非常明智的决定。
现在，我们已经做好了迎接2010年的准备，我们将以持续的创新能力，提供使芯片生产厂家可以信赖的设备产品，来满足先进的芯片制造的需要。
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