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全球最大半导体及面板设备厂应用材料，将于台北时间周三（25日）早上举行发布会，可望对今年半导体及面板景气提出看法，由于应用材料也是太阳能电池设备主要供应商之一，所以近期太阳能电池市场需求急冻，应用材料董事长暨执行长麦可史宾林特（Mike Splinter）也将对此进行说明。
半导体大厂在2011年的资本支出仍将创下历史新高，如台积电的资本支出从2010年的59亿美元的创新纪录，更增加到2011年的78亿美元，年增率逾3成。英特尔今年的资本支出飙升到102亿美元，不仅较前先预估的90亿美元增加了13％，亦较去年的52亿美元大增96％，主要将用来扩建22纳米及14纳米产能。全球晶圆（Global Foundries）2011年的资本支出为54亿美元，今年因为纽约新12寸厂进入兴建高峰期，今年资本支出将较2010年的27亿美元成长一倍；联电目前仍维持与去年相同的18亿美元，但新加坡及南科两地的12寸厂已加速扩产当中。
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）的报告，2011年全球晶圆厂支出，包含建厂、厂务设施、设备等部份，将较2010年成长22％，而今年晶圆厂在设备上的支出，包含新设备与二手设备，预期将持续成长28％。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，今年全球晶圆厂总支出将可接近472亿美元，创下历史新高纪录，且不但高于2010年386亿美元的总支出规模，同时也超越前一波半导体景气循环高点，亦即2007年的晶圆厂总支出高峰约464亿美元的成绩。
但SEMI指出，值得产业界注意之处，是今年半导体厂大部分的资本支出，是用于升级现有设施，因为厂商都尽量避免产能过剩、供过于求的情况发生，而同样情况也发生在面板市场上。
根据外资圈透露，应用材料的接单仍维持高档，日本大地震发生以来，就设备出货来看，包括半导体、面板、太阳能电池等设备出货并未出现停滞，代表扩产动作仍然持续，显示客户端对下半年景气看法仍然正面。不过，市场分析师认为，DRAM厂、面板厂等设备新订单较上季减少，显示相关领域客户在中长期的扩产计划上，已经更注重在产能利用率的提升，以及改善获利能力。
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